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半导体零部件外貌处理装备
专注于半导体零部件清洗、外貌处理、晶圆、硅环清洗等领域 。解决半导体精密零部件在加工制成历程中爆发的种种污物、外貌不良等问题 。
清洗技术笼罩半导体工艺零部件清洗、结构零部件清洗、模组产品零部件清洗、气体管路零部件清洗、晶圆清洗、硅环清洗、电化学抛光等领域，同时着手开发焦点部件（超声波、兆声波）的研发 。
化洗线
■ 主要特点
□ 集化学清洗、洁净清洗、干燥于一体
□ 去除产品外貌多余的金属元素
□ 通过超声波结合有机试剂去除有机杂质粘污
□ 接纳机械擦洗及结合超声波冲洗去除微小颗粒物
□ 可前后段式：后段置入无尘车间包管出货洁净度
■ 应用领域
□ 硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、塑料件等